고속 휴대용 전자 칩 크러셔

SPD200 칩 연삭기는 반도체 정밀 가공 분야를 위해 개발된 전문 모델입니다. 주로 중소형 웨이퍼 및 각종 칩의 고정밀 박형화, 레벨링, 연삭-을 목표로 합니다.- 실험실 연구 및 샘플링뿐만 아니라 대규모-중소 규모 배치 생산에도 적합합니다. 이는 웨이퍼 박화, IGBT 전력 장치, 광전자 칩 및 센서 칩의 정밀 연삭 공정에 널리 적용되어 고급 패키징 및 초박형 칩 처리 요구 사항을 완벽하게 충족합니다.{7}} 이 장비는 지능적인 수치 제어 터치 제어 시스템과 결합된 높은 강성과 안정적인 본체, 정밀한 이중 축 연삭 구조를 채택합니다.{9}} 최소 연삭 두께 25μm로 2~8인치 범위의 공작물 가공을 지원합니다. 두께 공차는 ±2μm 이내로 정밀하게 제어되며 표면 거칠기가 우수하고 긁힘이나 뒤틀림이 없어 가공 일관성과 제품 수율이 크게 보장됩니다. 기계 전체가 낮은 진동으로 원활하게 작동하며 중단 없이 24-시간 연속 작동을 지원합니다. 먼지가 없는 밀봉 캐비티와 냉각수 순환 여과 시스템을 갖추고 있어 반도체 작업장의 청정 생산 표준을 충족합니다. 조작이 간단하고 익히기 쉬우며 유지관리 비용이 저렴합니다. 유사한 수입 장비와 비교하면 정밀도가 비슷하고 가격 대비 성능이 뛰어납니다. 반도체 기업이 처리 효율성을 높이고 생산 비용을 절감하기 위해 선호하는 핵심 장비입니다.

이중 샤프트 연삭기 마이크로칩 분쇄기 CD 연삭기

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